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近年来,锂电池、 5G通讯、汽车电子的飞速发展对电子铜箔形成了巨大需求,同时也极大的促进了我国电子铜箔行业的快速发展。特别是超薄锂电铜箔、高频高速电路用铜箔、IC封装载板用极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔的研发生产等新、特产品品种,均取得了长足进步。行业产能规模迅速扩大。
党的二十大报告指出:“高质量发展是全面建设社会主义现代化国家的首要任务”。“坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位,健全新型举国体制,强化国家战略科技力量,提升国家创新体系整体效能,形成具有全球竞争力的开放创新生态”。当前,我国电子铜箔业已进入做大做强的历史机遇期。面对通货膨胀、疫情反复无常及复杂多变的国际形势,电子铜箔行业呈现出困难与机遇并存,发展和提高并重的新形势。在行业发展的新时期,我们要理性扩产扩能,注重研发创新,调整产品结构,不断实现技术突破和产品的升级换代。
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电解铜箔工程是国家重点发展的新兴产业,但其生产过程中产生的含铬等重金属废水会对环境造成极大的危害,所以这类废水一定要经过深度处理。
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